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合美半導(dǎo)體
產(chǎn)地：北京
合美半導(dǎo)體（北京）有限公司作為化合物半導(dǎo)體材料磨拋設(shè)備制造系統(tǒng)方案供應(yīng)商，專注于高精密研磨和化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)臺(tái)研制以及前沿工藝的開發(fā)。作為行業(yè)內(nèi)的新興力量，我們一路追光，打破國(guó)外工藝技術(shù)壟斷，填補(bǔ)工藝技術(shù)空白，在時(shí)代進(jìn)步的浪潮中全力以赴！
產(chǎn)品列表
  • 合美半導(dǎo)體（北京）HSM-L系列研磨拋光機(jī) 合美半導(dǎo)體（北京）HSM-L系列研磨拋光機(jī)產(chǎn)品特色：該設(shè)備適用于化合物半導(dǎo)體材料、金屬薄膜、光電材料等平面、端面及角度拋光，主要加工材料包括氮化鎵、金剛石、氧化鎵、鈮酸鋰、多晶碳化硅、光纖。
  • 合美半導(dǎo)體（北京）HSM-LP系列研磨拋光機(jī) 合美半導(dǎo)體（北京）HSM-LP系列研磨拋光機(jī)產(chǎn)品特色：該設(shè)備整機(jī)高度防腐，可在耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿強(qiáng)氧化劑的工藝環(huán)境下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定高效運(yùn)行，可實(shí)現(xiàn)高精度化學(xué)機(jī)械拋光工藝。
  • 合美半導(dǎo)體（北京）HSM-F系列研磨拋光機(jī) 合美半導(dǎo)體（北京）HSM-F系列研磨拋光機(jī)產(chǎn)品特色：該研磨拋光機(jī)樣品去除厚度可控，去除量精度1μm；研磨拋光盤轉(zhuǎn)速可自主設(shè)定，轉(zhuǎn)速范圍為0-200rpm。
  • 合美半導(dǎo)體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機(jī) 合美半導(dǎo)體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機(jī)產(chǎn)品特色：該研磨拋光機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體材料襯底減薄拋光、器件制備、先進(jìn)封裝及MEMS等相關(guān)領(lǐng)域，例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高溫壓力傳感器、MEMS陀螺儀等。
  • 合美半導(dǎo)體（北京）HSM-WB系列粘片機(jī) 合美半導(dǎo)體（北京）HSM-WB系列粘片機(jī)產(chǎn)品特色：該粘片機(jī)主要用于在處理薄的和易碎的半導(dǎo)體晶片，如氮化鎵、氧化鎵、金剛石、多晶碳化硅的粘結(jié)。
  • 合美半導(dǎo)體（北京）HSM-ASJ系列精密夾具 合美半導(dǎo)體（北京）HSM-ASJ系列精密夾具產(chǎn)品特色：該系列夾具可廣泛適用于固定化合物半導(dǎo)體材料，光電材料，金屬薄膜等多種材質(zhì)的樣片。
  • 合美半導(dǎo)體（北京）HSM-SJ系列精密夾具 合美半導(dǎo)體（北京）HSM-SJ系列精密夾具產(chǎn)品特色：該系列夾具主要適用于晶體端面和截面拋光及光纖端面拋光。
  • 合美半導(dǎo)體（北京）純化學(xué)拋光機(jī)HSM-CPI 合美半導(dǎo)體（北京）純化學(xué)拋光機(jī)HSM-CPI產(chǎn)品特色：拋光前后總厚度偏差變化量（ΔTTV）：|ΔTTV|≤2μm，拋光后表面無(wú)裂紋、裂片等物理?yè)p傷。
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