一、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)
1、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機(jī)具有科學(xué)合理的設(shè)計(jì)及先進(jìn)的性能，其自動(dòng)化程度高，操作便捷，方便維護(hù)，可靠性強(qiáng)。
2、所有工藝參數(shù)可通過(guò)合美半導(dǎo)體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機(jī)的觸摸屏顯示的交互界面進(jìn)行設(shè)置。
3、樣品的襯底粘結(jié)、研磨減薄、化學(xué)機(jī)械拋光以及前后檢測(cè)等關(guān)鍵工序銜接流暢合理、加工尺寸保持一致。
4、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機(jī)具有多種進(jìn)出方式，能夠在半導(dǎo)體晶圓、芯片或IC的分層/平面化時(shí)提供一致和準(zhǔn)確的結(jié)果。
5、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機(jī)可通過(guò)多種類型的拋光盤、漿料和拋光墊在不同數(shù)量的材料中實(shí)現(xiàn)可重復(fù)的結(jié)果。
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6、適配的拋光頭均為合美半導(dǎo)體（北京）公司自行研發(fā)設(shè)計(jì)與生產(chǎn)。其中4寸3腔的拋光頭為公司獨(dú)創(chuàng)產(chǎn)品，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)無(wú)多腔4寸拋光頭的空白。
7、通過(guò)配置不同的硬件及耗材，合美半導(dǎo)體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機(jī)可實(shí)現(xiàn)多種機(jī)臺(tái)配置及工藝方案以滿足用戶不同材料及尺寸等的多種技術(shù)要求。
二、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機(jī)適用材料
合美半導(dǎo)體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機(jī)主要用于4-8英寸STI、ILD/IMD、TSV、TGV材質(zhì)的晶圓拋光及SiC、LT、LN、GaAs等化合物材質(zhì)的晶圓表面拋光。
三、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域
合美半導(dǎo)體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體材料襯底減薄拋光、器件制備、先進(jìn)封裝及MEMS等相關(guān)領(lǐng)域，例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高溫壓力傳感器、MEMS陀螺儀等。
四、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機(jī)技術(shù)參數(shù)
項(xiàng)目 | 合美半導(dǎo)體（北京）HSM-CMP系列 |
電壓 | 240V 50HZ |
電流 | 6.3A |
工作盤直徑 | 300mm、350mm、420mm |
工作盤轉(zhuǎn)速 | 0～120 rpm |
夾具自驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)速 | 0～120 rpm |
連續(xù)工作時(shí)間 | 0～10小時(shí) |
對(duì)應(yīng)晶圓尺寸 | 3英寸、4英寸、6英寸 |
五、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機(jī)設(shè)備型號(hào)
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