一、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-F系列研磨拋光機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)
1、選擇不同的工位數(shù)量和備件配置，合美半導(dǎo)體（北京）HSM-F系列研磨拋光機(jī)可適應(yīng)研發(fā)及多種規(guī)格量產(chǎn)。
2、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-F系列研磨拋光機(jī)采用自動(dòng)控制和智能的裝載/卸載系統(tǒng)。
3、該研磨拋光機(jī)的填料系統(tǒng)自動(dòng)控制，滴料速度可調(diào)。
4、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-F系列研磨拋光機(jī)的夾具擺幅及速度可精確控制，且擺幅范圍：0－10；夾具壓力可調(diào)，可調(diào)范圍可達(dá)50kg；
夾具還配備數(shù)字厚度監(jiān)測(cè)裝置。
5、樣品去除厚度可控，去除量精度1μm。
6、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-F系列研磨拋光機(jī)配有獨(dú)立真空單元，樣片通過(guò)真空吸附固定到夾具上面。
7、采用在線(xiàn)實(shí)時(shí)磨拋盤(pán)溫控及冷卻沖洗；合美半導(dǎo)體（北京）HSM-F系列研磨拋光機(jī)可選配盤(pán)溫監(jiān)控功能，監(jiān)測(cè)精度1℃。
8、整機(jī)全防腐處理，可通過(guò)觸摸屏交互界面設(shè)置工藝參數(shù)，系統(tǒng)可儲(chǔ)存多達(dá)200條工藝菜單。
9、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-F系列研磨拋光機(jī)的自動(dòng)化程度高，整機(jī)操作便捷，運(yùn)行穩(wěn)定，維護(hù)方便，可靠性強(qiáng)。
10、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-F系列研磨拋光機(jī)可通過(guò)配置不同的硬件及耗材，實(shí)現(xiàn)多種配置及工藝方案以滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)不同材料及尺寸等的多種技術(shù)要求。
咨詢(xún)電話(huà)：159 1097 4236
11、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-F系列研磨拋光機(jī)的研磨拋光盤(pán)轉(zhuǎn)速可自主設(shè)定，轉(zhuǎn)速范圍為0-200rpm。
12、工作時(shí)間可自主設(shè)定，合美半導(dǎo)體（北京）HSM-F系列研磨拋光機(jī)連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間可達(dá)10個(gè)小時(shí)。
13、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-F系列研磨拋光機(jī)可獨(dú)立顯示并指示實(shí)際工作時(shí)長(zhǎng)，在完成既定工藝程序后自動(dòng)關(guān)機(jī)。
二、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-F系列研磨拋光機(jī)適用材料
合美半導(dǎo)體（北京）HSM-F系列研磨拋光機(jī)主要針對(duì)碳化硅、氮化鎵、藍(lán)寶石、金剛石等硬性材料進(jìn)行研磨和拋光工藝。
三、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-F系列研磨拋光機(jī)技術(shù)參數(shù)
項(xiàng)目 | 合美半導(dǎo)體（北京）HSM-F系列 |
總功率 | 3.5 KW |
大盤(pán)直徑 | 760 mm |
大盤(pán)轉(zhuǎn)速 | 0～120 rpm |
夾具擺動(dòng)角度 | 0～10 |
上下升降距離 | 100 mm |
夾具轉(zhuǎn)速 | 0～80 rpm |
夾具下壓力 | 0～50 KG |
進(jìn)料通道 | 4個(gè) |
需求空氣壓力 | >7 bar |
連續(xù)工作時(shí)間 | 0～10小時(shí) |
四、合美半導(dǎo)體（北京）HSM-F系列研磨拋光機(jī)系列型號(hào)
咨詢(xún)電話(huà)：159 1097 4236
