一、合美半導體（北京）HSM-SJ系列精密夾具產(chǎn)品特點
1、根據(jù)樣品尺寸，定制樣品的合美半導體（北京）HSM-SJ系列精密夾具固定組件，實現(xiàn)端面拋光。
2、根據(jù)樣品尺寸，定制合美半導體（北京）HSM-SJ系列精密夾具角度組件，實現(xiàn)多角度拋光。
3、合美半導體（北京）HSM-SJ系列精密夾具壓力連續(xù)可調，工藝實施過程中厚度實時監(jiān)測，精度1um。
二、合美半導體（北京）HSM-SJ系列精密夾具應用領域
合美半導體（北京）HSM-SJ系列精密夾具主要適用于晶體端面和截面拋光及光纖端面拋光。
三、合美半導體（北京）HSM-SJ系列精密夾具技術參數(shù)
型號 | 合美半導體 HSM-SJ-3 | 合美半導體 HSM-SJ-4 | 合美半導體 HSM-SJ-6 |
兼容樣片尺寸 | 3 inch | 4 inch | 6 inch |
標準背壓范圍（可定制背壓） | 0～3.5 kg | 0～5 kg | 0～7 kg |
可調整角度范圍（可定制角度） | ±1.5 | ±1.5 | ±1.5 |
可實現(xiàn)標準TTV（根據(jù)材料材質不同有調整） | ±1 um | ±2 um | ±3 um |
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