日本表面處理設(shè)備制造商新東工業(yè)株式會(huì)社（總部位于愛知縣名古屋市）近日宣布，已成功開發(fā)出一款可在無需揭除保護(hù)膜的情況下，對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備用部件的溝槽和壓花加工量進(jìn)行高精度測(cè)量的非接觸式高度測(cè)量?jī)x“PHM-400”。
該設(shè)備將于8月1日正式上市，稅前售價(jià)為5000萬日元，年銷售目標(biāo)為5臺(tái)。
解決行業(yè)痛點(diǎn)：保護(hù)膜下直接測(cè)量，加工效率與良率雙提升
當(dāng)前在半導(dǎo)體部件加工流程中，通常需在貼膜后進(jìn)行多次加工與測(cè)量，每次測(cè)量前均需手動(dòng)揭膜并重新貼附，不僅費(fèi)時(shí)費(fèi)力，還存在膜貼位置偏差、異物混入等不良風(fēng)險(xiǎn)。
PHM-400的推出，有望顯著減少人工操作步驟，同時(shí)提升測(cè)量一致性與產(chǎn)品良率。
該測(cè)量?jī)x集成了三維形貌傳感器與膜厚傳感器，通過算法綜合計(jì)算出實(shí)際加工后的部件高度，即使隔著如干膜光刻膠（Dry Film Resist, DFR）等保護(hù)膜，也能實(shí)現(xiàn)±0.1微米（μm）以下的亞微米級(jí)精度測(cè)量。
高密度化趨勢(shì)推動(dòng)測(cè)量設(shè)備升級(jí)
近年來，隨著邏輯芯片及高性能存儲(chǔ)器不斷向3納米制程推進(jìn)，支撐其制造的設(shè)備零部件也需具備更高的表面加工精度，尤其是對(duì)氣體流動(dòng)通道、靜電卡盤等部件的溝槽深度、微結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)控制提出了更高要求。
新東工業(yè)長(zhǎng)期在該領(lǐng)域提供噴砂加工設(shè)備及其前道曝光裝置，而本次測(cè)量設(shè)備的開發(fā)進(jìn)一步補(bǔ)強(qiáng)了其在整體部件加工流程中的解決方案能力。
據(jù)公司介紹，PHM-400已實(shí)現(xiàn)與現(xiàn)有加工線的兼容設(shè)計(jì)，適合導(dǎo)入至中高端設(shè)備零部件生產(chǎn)線，幫助客戶實(shí)現(xiàn)非破壞、非接觸式在線測(cè)量。
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不局限于溝槽加工，探索更廣泛應(yīng)用
新東工業(yè)代表取締役社長(zhǎng)永井淳表示：“本設(shè)備除了適用于溝槽與壓花等前段加工工序外，也希望在半導(dǎo)體封裝工程中的高度測(cè)量等其他領(lǐng)域進(jìn)行用途擴(kuò)展?！?未來，PHM-400有望被應(yīng)用于**高密度封裝（HDI）、MEMS傳感器、先進(jìn)封裝（如Fan-Out）**等多種精密制造場(chǎng)景。
此外，該設(shè)備支持半定制化開發(fā)，能根據(jù)客戶不同生產(chǎn)線的規(guī)格要求進(jìn)行調(diào)整，提升整體引入的靈活性與經(jīng)濟(jì)性。
【市場(chǎng)解讀】精準(zhǔn)切入“膜下測(cè)量”空白，打破傳統(tǒng)測(cè)量模式
在高度測(cè)量?jī)x市場(chǎng)上，雖然KEYENCE、東京精密、OMRON等廠商亦提供高精度三維測(cè)量設(shè)備，但能在貼膜狀態(tài)下直接實(shí)現(xiàn)±0.1μm級(jí)測(cè)量的系統(tǒng)仍屬稀缺，PHM-400精準(zhǔn)解決了這一特定痛點(diǎn)。
預(yù)計(jì)在半導(dǎo)體制造各流程向更細(xì)化、更自動(dòng)化發(fā)展的趨勢(shì)下，PHM-400等創(chuàng)新型設(shè)備將成為行業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型的重要推手。
