2024年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入16.19萬億元（+7%），利潤總額同比增22.1%；固定資產(chǎn)投資增速14.2%，高于工業(yè)整體水平。全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇加速，5G、AI及新能源汽車需求推動電子元器件市場增長。未來將以 AI融合、先進制造、全球競爭力重塑為核心，通過技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同應(yīng)對全球風(fēng)險，加速向高端化、智能化轉(zhuǎn)型。因此，全鏈條部件的質(zhì)量至關(guān)重要，所以檢測流程需貫穿電子工業(yè)全生命周期，這是平衡安全性、質(zhì)量、成本、合規(guī)性的核心環(huán)節(jié)，也是智能化與高端化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵技術(shù)底座。
1 自動化測量解決方案
行業(yè)痛點 電子行業(yè)需依托微米級精度要求、實時質(zhì)量追溯與數(shù)據(jù)驅(qū)動的工藝優(yōu)化流程，在快速產(chǎn)品迭代中驅(qū)動良率躍升，助力智能制造升級及全球產(chǎn)業(yè)鏈競爭力重塑。
集群式機器人測量島 | 提高檢測精度及效率
溫澤自動化檢測技術(shù)可通過高精度閉環(huán)控制（如三坐標(biāo)微米級測量）和算法優(yōu)化，解決了電子行業(yè)常規(guī)部件及精密齒輪檢測的效率瓶頸、復(fù)雜形位公差分析及人工誤差問題。其集成機器人全檢和數(shù)字化追溯能力，支撐半導(dǎo)體設(shè)備 齒輪組、智能機器人關(guān)節(jié)等關(guān)鍵場景的質(zhì)量管控，降低廢品率，同時實現(xiàn)預(yù)測性維護與柔性化產(chǎn)線適配，成為精密電子制造提質(zhì)降本的核心技術(shù)支撐。溫澤自動化測量解決方案可任意搭載不同類型的檢測設(shè)備到自動化流程中實現(xiàn)更高效的檢測，以應(yīng)對快速產(chǎn)品迭代及生產(chǎn)線的調(diào)整，靈活助力企業(yè)實現(xiàn)智能制造升級及全球產(chǎn)業(yè)鏈競爭力重塑。
2 微型化特征工件的測量解決方案
行業(yè)痛點
電子元件微型化特征對測量設(shè)備分辨率要求極高，細微的機械偏移或溫度波動均可能造成測量結(jié)果偏差。這就需綜合高精度設(shè)備、多測頭技術(shù)及環(huán)境控制能力，以應(yīng)對微型化、復(fù)雜化及柔性化帶來的技術(shù)瓶頸。
溫澤三坐標(biāo)測量解決方案 | 高速精準(zhǔn)
溫澤三坐標(biāo)測量機搭載多測頭系統(tǒng)，支持微型馬達外殼、傳感器支架等異形部件的輪廓度 、垂直度以及連接器端口同心度等微米級結(jié)構(gòu)的高速掃描，單次測量精度達亞微米級，滿足電子元件微型化檢測需求。溫澤的溫度補償系統(tǒng)可消除環(huán)境波動對測量結(jié)果的影響，確保參數(shù)的穩(wěn)定性。
具體問題：
?微小部件精密檢測 用于測量電子元器件（如芯片、連接器）的尺寸和位置精度，保障組裝過程準(zhǔn)確性和產(chǎn)品小型化要求。
?異形電子元件幾何公差 測量微型馬達外殼、傳感器支架等異形部件的輪廓度、垂直度等復(fù)雜形位公差。
?自動化流程適配 可集成于生產(chǎn)線進行在線檢測，實時反饋數(shù)據(jù)至生產(chǎn)系統(tǒng)，提升良率與效率。
咨詢：135 2207 9385
BGA封裝 等隱藏焊點的測量解決方案
行業(yè)痛點
BGA封裝等隱藏焊點直接影響芯片電氣連接穩(wěn)定性，是保障高密度封裝設(shè)備全生命周期可靠性的核心環(huán)節(jié)，缺陷將導(dǎo)致信號異常、設(shè)備失效，但傳統(tǒng)的測量方式無法實現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)無損檢測。
工業(yè)CT無損檢測解決方案 | 安全、高效
?三維無損掃描技術(shù) 溫澤工業(yè) CT 采用微焦點 X 射線源實現(xiàn)非破壞性斷層掃描，精準(zhǔn)捕獲焊點三維形貌，可識別冷焊 、連錫等缺陷。
?智能缺陷分析系統(tǒng) 溫澤工業(yè) CT 基于專利探測器技術(shù)，重建焊點完整三維模型，通過對比原始設(shè)計參數(shù)自動標(biāo)記尺寸異常、間隙不足等隱患，定位精度達微米級。
