“研磨”、“拋光”是我們在精密加工領(lǐng)域常常遇到的一對詞匯，很多情況下兩者以“研磨拋光”的方式共同出現(xiàn)，那么，兩者是一回事嗎？
此“研磨”非彼“研磨”
小編首先求助了百度百科，它給出的解釋是：利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過研具與工件在一定壓力下的相對運動對加工表面進行的精整加工（如切削加工）。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的表面形狀有平面，內(nèi)、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其他形面。
但隨后，它又給出了兩條釋義（參考的相關(guān)詞典）：
（1）用工具研成粉末；
（2）用磨料摩擦器物使變得光潔。
很明顯，在“研磨”一詞具有兩種釋義的情況下，百度百科很片面的對“研磨”做出了定義：即只解釋了其在精密加工領(lǐng)域的意思。
通過對粉體加工、精密加工兩個領(lǐng)域的了解可知，“研磨”是這兩個領(lǐng)域常見到的概念，但代表的具體內(nèi)容是不同的。
在粉體領(lǐng)域，超細粉體往往具有比表面積大、表面活性高、化學反應(yīng)速度快、燒結(jié)溫度低且燒結(jié)體強度高、填充補強性能好、遮蓋率高等優(yōu)良的物理化學性能，使用性能更佳，附加值更高。我們一般通過相關(guān)設(shè)備使研磨介質(zhì)與粉體之間進行相互碰撞等機械作用實現(xiàn)粉體超細化，典型的設(shè)備有球磨機、砂磨機等。
此外，粉體在粒徑細到一定程度時，會出現(xiàn)團聚現(xiàn)象，原本細小的顆粒會聚集成團，這對實際生產(chǎn)是十分不利的，為了解決粉體團聚問題，工業(yè)上通常采用機械方式研磨解聚，常用的研磨設(shè)備主要有臥式砂磨機、立式珠磨機和球磨機等。
可見，在粉體加工領(lǐng)域，“研磨”一般指實現(xiàn)粉體細化的手段，因此又常常和“粉碎”等共同出現(xiàn)，這與“研磨拋光”中的“研磨”是完全不同的。
“研磨拋光”中，“研磨”和“拋光”的區(qū)別
在精密加工領(lǐng)域，研磨是一種微量加工的工藝技術(shù)，其通過在工作機器上借助研具以及研磨劑的力量，微量進給，在工件表面施加壓力，加以低速研磨不斷改變，去除工件上細微凸起的地方，以達到在被加工工件表面進行微量精密加工的目的。
拋光則是利用機械、化學或電化學、磁力等作用降低工件表面的粗糙度，以獲得光亮、平整表面的加工方法。它是利用拋光工具和磨料顆粒或其他拋光介質(zhì)對工件表面進行的修飾加工。
碳化硅晶圓片，來源：天岳先進
研磨基本只采用機械的方法，所使用的磨料粒度比較粗，即粒度較大，目的為去除銑磨的損傷層。而拋光不能提高工件的尺寸精度或幾何形狀精度，而是以得到光滑表面或鏡面光澤為目的，通常以拋光盤、拋光輪作為拋光工具，配合拋光墊、拋光液，以達到需要的面形精度和超光滑表面，其加工精度及表面粗糙度遠超研磨。
因此，一般來說來說，研磨與拋光的精度要求不同。對于超精密加工來說，研磨可視作拋光之前的基礎(chǔ)加工。
如在半導體領(lǐng)域，以碳化硅晶圓加工為例，研磨與拋光是兩個重要的加工環(huán)節(jié)。在晶體生長、晶錠加工之后，需要使用金剛石細線將碳化硅晶棒切割成滿足用戶需求的不同厚度的晶片，切割時會造成表面的線痕及損傷，此時需要通過不同顆粒粒徑的金剛石研磨液將晶片研磨到所需的平整度和粗糙度。
碳化硅晶片的工藝流程
接下來進行碳化硅晶片拋光，碳化硅晶片的拋光工藝可分為粗拋和精拋，粗拋為機械拋光，目的在于提高拋光的加工效率。精拋為單面拋光，化學機械拋光是應(yīng)用最為廣泛的拋光技術(shù)，通過化學腐蝕和機械磨損協(xié)同作用，實現(xiàn)材料表面去除及平坦化。晶片在拋光液的作用下發(fā)生氧化反應(yīng)，生成的軟化層在磨粒機械作用下相對容易被除去。作為單晶襯底加工的最后一道工藝，化學機械拋光是實現(xiàn)碳化硅襯底全局平坦化的常用方法，也是保證被加工表面實現(xiàn)超光滑、無缺陷損傷的關(guān)鍵工藝。
小結(jié)
小編認為，“研磨”與“拋光”不盡相同，在粉體加工領(lǐng)域，“研磨”一般指實現(xiàn)粉體細化的手段或過程，這與“拋光”實屬八竿子打不著。而在精密加工領(lǐng)域，兩者本質(zhì)上并沒有太大的區(qū)別，只是在精度要求、磨料和研具材料的選擇上有所不同，一般將研磨視作拋光之前的基礎(chǔ)加工。（不正之處，請讀者指正、補充。）
