SBI Mechatronik GmbH總部位于奧地利維也納郊外的霍拉布倫，20多年來一直致力于為塑料擠出行業(yè)的應用開發(fā)、制造和銷售高性能的測量和控制系統(tǒng)。多種測量技術（涵蓋電容測厚、低功率X射線測厚、激光投影測厚、三角激光測厚）和廣泛的軟件包可用于實時監(jiān)測、測量和控制厚度均勻性和匹配模頭配置。確保了最佳的生產條件和高成本效益。
本期我們將重點介紹奧地利SBI 電容測厚的差異性能！
在線厚度測量
在線測厚儀主要通過連續(xù)顯示所生產薄膜或片材的橫向厚度分布，在生產過程中提供質量控制可見性。這為操作人員提供了即時建議，以實現盡可能嚴格的產品公差，與產品質量和最小的原材料使用量。由于操作人員還有其他任務需要不斷監(jiān)測厚度分布，因此通常只有在測量儀發(fā)出警報時才會進行干預?；蛘?，通過選擇自動分布控制（APC），結合自動模頭，通過測厚系統(tǒng)自動調節(jié)厚度分布偏差，確保其保持在預設的控制范圍內，從而確保薄膜/片材的均勻厚度分布。
此外，厚度優(yōu)化的薄膜提高了后續(xù)加工的效率。例如，在熱成型系統(tǒng)中，設置過程及其生產速度在很大程度上取決于薄膜的厚度分布。這同樣適用于印刷、轉換和其他加工方法和改進。
可視化
圖1舉例說明了測厚儀HMI的可視化。上部顯示厚度分布，下方是螺栓狀態(tài)圖，與平模上的唇緣調整螺栓相關。優(yōu)化生產過程中的原材料使用并確保產品在所有加工步驟的質量和可用性是至關重要的。操作人員可以根據螺栓圖立即確定哪些螺栓需要調整以保持所需的公差。這在啟動和材料/產品更改（寬度和/或厚度調整）期間尤其有價值，可以節(jié)省寶貴的生產時間并減少廢料。
圖1
SBI - KAPA 測厚儀- 片材行業(yè)的測厚最佳選擇
圖2：SBI KAPA 非接觸式測厚儀
SBI 全球成功的KAPA系統(tǒng)適用于厚度達3mm（KAPA II：最大至6mm），寬度達9m的薄膜/片材，傳感器測量精度≤0.1μm，采用電容式和渦電流式雙傳感器測量，無射線環(huán)保安全，不受膜片材料密度、添加劑、厚度增大變化影響測量精度，一鍵式校準。
測量原理是基于非接觸、間接的厚度測量原理，采用雙傳感器配置和導輥。這種極其堅固的傳感器組合在一個外殼中，具有電容式和渦流式雙傳感器，區(qū)別于市面上目前常用的X射線測量方式。SBI KAPA測量基本原理是：簡單的說，通過電容傳感器與渦電流傳感器，檢測到傳感器至導輥的距離，以及傳感器至膜片材膜面的距離兩者之差即為膜片材厚度；由此帶來的特點：不受膜片材材料密度變化/物料添加劑/填充劑，包括回收料的添加量，不同顏色，比如鈦白粉添加/鈦酸鈣的添加等影響，始終保持一致的測量精確性。KAPA應用范圍廣泛，包括：擠出單層和多層塑料薄膜和片材、熱成型片材（PP、PE、PET、PS、ABS、PVC等）。KAPA是一種簡單的產品概念，但在市場上非常受歡迎，取得了巨大的成功，并且它是一種非放射性技術，完全環(huán)保的技術，零輻射；基于非放射性技術，當然就不存在衰減，無傳感器使用損耗。
SBI - KAPA IR 測厚儀- 總厚度與高阻隔層的最佳測厚選擇
圖3：SBI KAPA IR
針對于食品包裝高阻隔片材應用的測厚，厚度的測量以及阻隔層厚度的測量尤為關鍵。SBI提供了KAPA IR 測厚方案，用于檢測片材的總厚度與阻隔層的單層厚度（EVOH/PA等）。工作的原理：片材總厚度同樣基于KAPA 電容式測厚；阻隔層厚度測量基于IR（紅外）技術，完美實現厚度的精確測量。詳細請更多聯(lián)系我們。
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結論
在擠出系統(tǒng)中集成在線測厚儀是實現質量控制、原材料節(jié)約和生產優(yōu)化的關鍵一步。對厚度分布的精確監(jiān)測不僅可以遵守最高質量標準（避免超差以及確保產品品質），還可以通過高效的生產過程（減輕操作人員的負擔）和最大限度地減少原材料消耗來提供經濟效益（節(jié)省成本）。此外，將薄膜和片材（熱成型、印刷等）加工成最終產品的品質與效率顯著提高。
