位于廣島縣福山市的日本HORKOS霍科斯公司開發(fā)了一款用于加工陶瓷等脆性材料零部件的專用工作機床。該設(shè)備的最大加工尺寸為直徑1000毫米、高度700毫米，主要用于加工半導體制造設(shè)備中的大型脆性材料零部件。產(chǎn)品價格為7050萬日元（不含消費稅），公司計劃每年銷售30臺。
這款名為“NXG70-1010B”（見圖）的研磨中心以加工中心的結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，采用附帶磨料的電鑄工具進行軸向加工。其獨特的無床身結(jié)構(gòu)設(shè)計將驅(qū)動組件如滾珠絲杠和直線導軌等與加工室隔離，安裝在上部位置，從而避免了漿狀切屑對設(shè)備的負面影響。
設(shè)備主軸的轉(zhuǎn)速高達每分鐘12000轉(zhuǎn)，新開發(fā)的大型工作臺能夠承載最大300公斤的工件，適用于門型機床加工的大型工件。雖然該機床為主軸40號規(guī)格，但具備50號規(guī)格的剛性，增強了加工穩(wěn)定性。
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