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合美半導(dǎo)體(北京)HSM-L系列研磨拋光機(jī)
合美半導(dǎo)體(北京)HSM-L系列研磨拋光機(jī)產(chǎn)品特色:該設(shè)備適用于化合物半導(dǎo)體材料、金屬薄膜、光電材料等平面、端面及角度拋光,主要加工材料包括氮化鎵、金剛石、氧化鎵、鈮酸鋰、多晶碳化硅、光纖。
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合美半導(dǎo)體(北京)HSM-LP系列研磨拋光機(jī)
合美半導(dǎo)體(北京)HSM-LP系列研磨拋光機(jī)產(chǎn)品特色:該設(shè)備整機(jī)高度防腐,可在耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿強(qiáng)氧化劑的工藝環(huán)境下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定高效運(yùn)行,可實(shí)現(xiàn)高精度化學(xué)機(jī)械拋光工藝。
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合美半導(dǎo)體(北京)HSM-F系列研磨拋光機(jī)
合美半導(dǎo)體(北京)HSM-F系列研磨拋光機(jī)產(chǎn)品特色:該研磨拋光機(jī)樣品去除厚度可控,去除量精度1μm;研磨拋光盤(pán)轉(zhuǎn)速可自主設(shè)定,轉(zhuǎn)速范圍為0-200rpm。
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合美半導(dǎo)體(北京)HSM-CMP系列高精度研磨拋光機(jī)
合美半導(dǎo)體(北京)HSM-CMP系列高精度研磨拋光機(jī)產(chǎn)品特色:該研磨拋光機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體材料襯底減薄拋光、器件制備、先進(jìn)封裝及MEMS等相關(guān)領(lǐng)域,例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高溫壓力傳感器、MEMS陀螺儀等。
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無(wú)錫宏帆HF-8S外圓拋光機(jī)
無(wú)錫宏帆HF-8S外圓拋光機(jī)產(chǎn)品特色:該設(shè)備主要由拋光器、導(dǎo)輪機(jī)架、主機(jī)架、冷卻系統(tǒng)、電氣系統(tǒng),導(dǎo)輪五大部分組成。
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無(wú)錫宏帆HF-6GZ外圓拋光機(jī)
無(wú)錫宏帆HF-6GZ外圓拋光機(jī)產(chǎn)品特色:該設(shè)備導(dǎo)輪的運(yùn)行采用變頻無(wú)級(jí)調(diào)速控制,可按加工件的需要任意選擇進(jìn)給量。
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無(wú)錫宏帆HF-12S外圓拋光機(jī)
無(wú)錫宏帆HF-12S外圓拋光機(jī)產(chǎn)品特色:該設(shè)備主要由拋光器、導(dǎo)輪機(jī)架、主機(jī)架、冷卻系統(tǒng)、電氣系統(tǒng),導(dǎo)輪五大部分組成。
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