近日，德國通快集團(tuán)（TRUMPF）近日在高端激光技術(shù)應(yīng)用與半導(dǎo)體制造兩大核心業(yè)務(wù)線上同時(shí)取得突破性進(jìn)展：
一方面與羅德施瓦茨公司達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)本土化反無人機(jī)解決方案；
另一方面是宣布其為ASML成功研發(fā)新一代EUV高能激光器即將開始批量生產(chǎn)。
2025年10月22日，通快集團(tuán)宣布與全球領(lǐng)先的電子測試測量設(shè)備制造商羅德施瓦茨建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在共同開發(fā)并提供一套全面且由德國本土制造的反無人機(jī)解決方案。
此次合作將羅德施瓦茨在電磁、雷達(dá)傳感領(lǐng)域的反無人機(jī)技術(shù)與通快的高能激光技術(shù)相融合，實(shí)現(xiàn)在多種平臺上對日益增長的無人機(jī)威脅進(jìn)行探測、跟蹤和有效防御。
隨后，通快宣布在另一項(xiàng)尖端激光技術(shù)領(lǐng)域也取得了重要突破。
通快的新型 EUV 高能激光器獲得了ASML的“科技類供應(yīng)商獎”。
該激光器將用于ASML下一代極紫外光刻系統(tǒng)，為制造全球最強(qiáng)大的微芯片提供核心光源。
通快潔凈室中的鏡面結(jié)構(gòu)，用于生產(chǎn) EUV 激光系統(tǒng)（來源：通快） 這款新型EUV激光器由通快從頭開始全新開發(fā)，包含超過45萬個(gè)獨(dú)立部件，重量逾20噸，是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的一項(xiàng)重大突破。
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該系統(tǒng)旨在進(jìn)一步提高芯片制造廠的可靠性和可用性，同時(shí)能耗更低，有助于節(jié)約資源和減少碳排放。
據(jù)悉，通快最近首次成功測試了該激光器，預(yù)計(jì)將于2026年開始交付ASML，并計(jì)劃于同年進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。
